海思半导体 - 公司详情 - 业务介绍

推出低功耗连接芯片，覆盖Wi-Fi、蓝牙及NB-IoT等技术，赋能智能家居、可穿戴设备等物联网应用场景。

研发昇腾（Ascend）系列AI处理器，适用于数据中心、边缘计算和云服务，支撑大规模AI训练和推理任务。

专精安防监控领域芯片设计，提供视频编解码和AI分析解决方案，应用于智能摄像头、视频录像机等产品。

开发用于5G基站、路由器和光传输设备的处理器及基带芯片，支持高速数据传输和网络基础设施的智能化升级。

设计高性能系统级芯片（SoC）如麒麟系列处理器，用于智能手机、平板等终端设备，集成CPU、GPU、NPU及通信模块。

科创行业

新材料先进无机非金属材料

员工数量

1000-4999人

经营范围

电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；相关半导体产品的代理；电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。^

主营业务

专注于半导体集成电路的设计与开发，核心产品涵盖通信、智能终端及安防领域的芯片解决方案，服务于全球行业客户。

公司全称

深圳市海思半导体有限公司

公司类型

有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)

注册资本

￥20亿

成立时间

2004-10-18

法定代表人

徐直军

电话

0755-28780808

邮箱

jonson.chen@huawei.com

网址

地址

深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心