智能手机芯片
收藏
已收藏
产品详情
设计高性能系统级芯片（SoC）如麒麟系列处理器，用于智能手机、平板等终端设备，集成CPU、GPU、NPU及通信模块。
员工数量
1000-4999人
公司简介
深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10月18日，主要经营范围为电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务等。
经营范围
电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；相关半导体产品的代理；电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。^
主营业务
专注于半导体集成电路的设计与开发，核心产品涵盖通信、智能终端及安防领域的芯片解决方案，服务于全球行业客户。
深圳市海思半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
￥20亿
2004-10-18
徐直军
0755-28780808
jonson.chen@huawei.com
深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心