嵌入式非挥发性存储器（eNVM）解决方案
针对微控制器和物联网设备提供嵌入式非挥发性存储器制造服务，包括eFlash和eOTP技术。该解决方案结合设计支持和工艺优化，确保数据存储的高可靠性和低功耗性能。信息源自行业白皮书与公司技术展示。
光掩膜制造服务解决方案
提供专业的光掩膜制造服务，包括光学邻近校正（OPC）和掩膜版设计，用于支持半导体光刻工艺。该服务覆盖从客户设计数据到最终掩膜成品的一站式流程，确保精确度和一致性。信息源自公司公开的服务列表及技术合作伙伴披露。
28纳米及以下先进制程代工解决方案
提供基于28纳米、14纳米等先进节点的集成电路制造服务，包括晶圆加工、设计支持（如逻辑、混合信号、射频芯片）以及测试与封装支持。该解决方案利用中芯北方的12英寸晶圆厂资源，针对高性能和低功耗应用提供完整流程，适合无晶圆厂（Fabless）公司定制需求。信息源自公开技术文档与行业报告（例如中芯国际官网和行业分析）。
融资次数
6
员工数量
1000-4999人
经营范围
半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片的制造（含线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造）、针测及测试、光掩膜制造、测试封装；与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
主要从事半导体集成电路的制造业务，特别专注于12英寸先进制程晶圆代工服务，为核心的主营业务。
中芯北方集成电路制造（北京）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$48亿
2013-07-12
刘训峰
010-67855000
jian_lian@smnchina.com
北京市北京经济技术开发区文昌大道18号9幢