射频特色工艺平台
在标准CMOS工艺基础上集成高Q值无源器件与射频模型，支持厚铜顶层金属布线方案。提供精确的噪声系数和线性度模型库，满足高频毫米波设计需求。
第二代FinFET工艺优化
在基础FinFET结构上引入应变硅技术增强载流子迁移率，采用铜互连与low-k介质组合优化后端金属层。通过器件级仿真和工艺协同优化提升良率。
28纳米及更先进FinFET制造技术
基于FinFET晶体管结构的半导体制造工艺，通过在硅衬底上构建三维鳍状沟道结构，显著改善短沟道效应控制。该技术涵盖28nm/22nm等节点，实现高密度集成与低功耗特性。
融资次数
6
员工数量
1000-4999人
经营范围
半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片的制造（含线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造）、针测及测试、光掩膜制造、测试封装；与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
主要从事半导体集成电路的制造业务，特别专注于12英寸先进制程晶圆代工服务，为核心的主营业务。
中芯北方集成电路制造（北京）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$48亿
2013-07-12
刘训峰
010-67855000
jian_lian@smnchina.com
北京市北京经济技术开发区文昌大道18号9幢