高可靠性绝缘胶
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产品详情
采用特种改性环氧树脂体系，通过纳米级二氧化硅填充和分子结构设计实现低介电常数（Dk≤3.2@1MHz）与低损耗因子（Df≤0.01@1MHz）。创新点在于热膨胀系数（CTE）与硅芯片的梯度匹配技术（30-60ppm/℃范围可调），以及耐高温老化性能（260℃回流焊后粘接强度保持率>90%）。
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
南京聚鼎芯材科技有限公司主要从事集成电路封装用的高端贴片胶业研发、生产，产品主要包括两种：导电胶和绝缘胶，其主要应用于半导体集成电路IC封装（DIP SOP SSOP QFP LQFP TQFP SOP PLCC SIP QFN）、LED、智能手机、电子装配、汽车等领域。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
主营高端贴片胶的研发与生产，专注于导电胶和绝缘胶，主要服务于半导体集成电路封装领域。
南京聚鼎芯材科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,500万
2023-06-27
章健
025-69767392
rinco.liu@verteks-elec.com
南京市浦口区百合路78号15号楼