聚鼎芯材 - 公司详情 - 业务介绍

用于汽车电子组件的封装和装配，提供耐高温和高可靠性的导电胶和绝缘胶。

应用于一般电子装配工业的贴片胶产品，用于电路板组装和元件固定。

支持智能手机等移动设备中的电子装配需求，提供导电胶和绝缘胶以优化电子元件的连接和绝缘。

贴片胶应用于LED产品的封装和生产过程，用于提升LED组件的可靠性和性能。

提供高端贴片胶产品（包括导电胶和绝缘胶）用于各种集成电路封装类型，如DIP、SOP、SSOP、QFP、LQFP、TQFP、PLCC、SIP和QFN等，服务于IC封装工艺。

融资次数

员工数量

小于50人

经营范围

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主营业务

主营高端贴片胶的研发与生产，专注于导电胶和绝缘胶，主要服务于半导体集成电路封装领域。

公司全称

南京聚鼎芯材科技有限公司

公司类型

有限责任公司(自然人投资或控股)

注册资本

￥5,500万

成立时间

2023-06-27

法定代表人

章健

电话

025-69767392

邮箱

rinco.liu@verteks-elec.com

地址

南京市浦口区百合路78号15号楼