导电胶
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产品详情
南京聚鼎芯材科技有限公司生产的导电胶是一种高端贴片胶，专门用于半导体集成电路封装技术中。该产品主要由导电颗粒（如银粉）和粘合剂组成，提供可靠的电气连接和热传导功能。应用领域包括半导体IC封装（如DIP、SOP、SSOP、QFP、LQFP、TQFP、PLCC、SIP、QFN等封装类型）、LED模块焊接、智能手机内部电子部件连接、电子装配板（如PCB板）的组装以及汽车电子控制系统的连接。主要特性包括高导电性、良好的粘接强度、低电阻和优异的机械稳定性，用于芯片与基板之间的电气互连和散热管理。
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
南京聚鼎芯材科技有限公司主要从事集成电路封装用的高端贴片胶业研发、生产，产品主要包括两种：导电胶和绝缘胶，其主要应用于半导体集成电路IC封装（DIP SOP SSOP QFP LQFP TQFP SOP PLCC SIP QFN）、LED、智能手机、电子装配、汽车等领域。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
主营高端贴片胶的研发与生产，专注于导电胶和绝缘胶，主要服务于半导体集成电路封装领域。
南京聚鼎芯材科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,500万
2023-06-27
章健
025-69767392
rinco.liu@verteks-elec.com
南京市浦口区百合路78号15号楼