电子封装组件
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产品详情
包括CSP（芯片级封装）、BGA（球栅阵列）等先进封装技术，提供高集成度解决方案，通过优化热管理和电气隔离，提升芯片性能和可靠性。应用于5G模块、人工智能硬件和物联网设备，确保小型化、低功耗和高散热效率。
员工数量
100-499人
经营范围
电路板、电子产品的销售；电路板材料的研发与销售电；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）^电路板、电子产品的生产。
深圳市联创电路有限公司
有限责任公司
￥5,000万
2007-06-25
李炜炜
13823580376
373285691@qq.com
深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园E5栋101（一照多址企业）