电子封装组件
包括CSP（芯片级封装）、BGA（球栅阵列）等先进封装技术，提供高集成度解决方案，通过优化热管理和电气隔离，提升芯片性能和可靠性。应用于5G模块、人工智能硬件和物联网设备，确保小型化、低功耗和高散热效率。
柔性电路板（FPC）
柔性印刷电路板，由聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜等可弯曲材料制成，具有良好的柔韧性和弯曲寿命。常用于需要动态弯曲的应用场景，如折叠屏手机摄像头模组、笔记本电脑翻盖连接器和汽车传感器，支持轻薄设计和高频率信号传输。
高密度互连板（HDI）
专为小型化电子设备设计的高密度互连板，采用微细孔径（如0.1mm）和堆叠微盲孔技术，实现更紧凑的电路布局和更高信号完整性。适用于高端智能设备如可穿戴设备、平板电脑和医疗器械，提升了电子元器件的集成度和性能。
印刷电路板（PCB）
多层印刷电路板，用于通信设备、计算机和消费电子产品中，提供高密度布线、可靠电气性能和低成本制造方案。这些板采用先进材料如FR4或高频基板，支持高频信号传输，广泛应用于智能手机、服务器和汽车电子。
员工数量
100-499人
经营范围
电路板、电子产品的销售；电路板材料的研发与销售电；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）^电路板、电子产品的生产。
深圳市联创电路有限公司
有限责任公司
￥5,000万
2007-06-25
李炜炜
13823580376
373285691@qq.com
深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园E5栋101（一照多址企业）