全面集成电路测试服务方案
该方案涵盖从晶圆级到最终封装的测试流程，包括功能测试、参数测试、老化测试和温度循环测试。华达微电子采用自动化测试平台和符合国际标准（如AEC-Q100）的协议，确保半导体器件的质量和可靠性。方案提供一站式服务，从设计验证到量产支持。
先进半导体封装解决方案
华达微电子提供多种半导体封装技术，包括Flip Chip、BGA（Ball Grid Array）和QFN（Quad Flat No-leads），这些技术专注于高密度互连和散热优化，适用于高性能芯片设计。方案结合铜线封装工艺，确保电气性能和可靠性，满足现代电子设备的小型化需求。
员工数量
100-499人
经营范围
生产销售半导体分立器件，集成电路电子应用产品；经营本企业自产产品、成套设备及相关技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料，机械设备，仪器仪表、备品备件、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）；矿产品销售；自有房屋租赁，停车场服务（另设分支机构经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体器件的封装和测试服务
南通华达微电子集团股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥2,000万
1990-10-11
石明达
0513-85050020
rlzy@nthuada.com
南通市紫琅路99号