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华达微电子
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半导体测试
提供全面的半导体器件测试服务,包括晶圆测试(Wafer Test, CP)和成品测试(Final Test, FT),验证器件的电性能、功能完整性和可靠性。测试内容涉及参数测试、功能测试、温度循环测试和老化测试,确保器件符合工业标准和质量规范,服务于集成电路、传感器和功率器件等产品。
半导体封装
专注于半导体器件的物理封装过程,包括将晶片(die)安装到基座或基板上,封装成独立器件,提供电气连接、机械保护、散热和环境保护功能。封装类型涵盖标准封装如DIP、SOP、QFP以及先进封装如BGA、QFN等,适用于消费电子、通信、汽车电子等多个领域。
员工数量
100-499人
经营范围
生产销售半导体分立器件,集成电路电子应用产品;经营本企业自产产品、成套设备及相关技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料,机械设备,仪器仪表、备品备件、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外);矿产品销售;自有房屋租赁,停车场服务(另设分支机构经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体器件的封装和测试服务
公司全称
南通华达微电子集团股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥2,000万
成立时间
1990-10-11
法定代表人
石明达
电话
0513-85050020
邮箱
rlzy@nthuada.com
地址
南通市紫琅路99号