半导体测试服务
华达微电子提供全面的半导体测试解决方案，包括晶圆测试（Wafer Testing）、成品测试（Final Test）、功能测试和可靠性测试。这些服务涉及参数验证、温度循环测试、湿度试验等环节，确保产品在极端环境下的稳定性和性能。公司使用先进ATE（Automatic Test Equipment）设备，支持多种接口标准如JTAG和IEEE 1149.1，帮助客户优化产品质量控制并缩短产品上市周期。
集成电路封装服务
华达微电子提供多种封装技术，包括但不限于DIP（双列直插封装）、SOP（小外形封装）、QFP（四方扁平封装）、QFN（四方扁平无引脚封装）和BGA（球栅阵列封装）。这些封装服务覆盖了从低端到高端的半导体器件，具备高密度、优异散热性能和电性能特性，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。每种封装技术都通过严格的可靠性测试和标准化生产流程，确保产品符合国际规范如JEDEC标准。
员工数量
100-499人
经营范围
生产销售半导体分立器件，集成电路电子应用产品；经营本企业自产产品、成套设备及相关技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料，机械设备，仪器仪表、备品备件、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）；矿产品销售；自有房屋租赁，停车场服务（另设分支机构经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体器件的封装和测试服务
南通华达微电子集团股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥2,000万
1990-10-11
石明达
0513-85050020
rlzy@nthuada.com
南通市紫琅路99号