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华大电子
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WLAN通信芯片技术
华大电子在WLAN芯片领域提供基于IEEE 802.11标准的无线通信解决方案。创新点包括采用多输入多输出(MIMO)天线技术优化信号覆盖,并集成射频和基带处理单元。核心特点是智能功耗管理算法和低延迟传输技术,支持最新标准如802.11ac和802.11ax。技术强调CMOS工艺下的低成本、高能效设计,适用于物联网(IoT)设备。
安全智能卡芯片技术
华大电子专注于高安全性智能卡芯片设计,采用硬核加密算法(如ECC、RSA)和先进防侧信道攻击技术(如故障注入检测和屏蔽)。创新点包括集成硬件安全模块(HSM)和多层级物理安全机制,实现端到端加密方案,通过国际标准认证(如CC EAL4+)。技术强调低功耗设计,支持ISO/IEC 7816等标准,适用于高可靠环境。
员工数量
100-499人
经营范围
集成电路、软件产品、整机产品的设计、开发、委托加工、批发;与上述产品相关的技术咨询、技术转让;货物进出口;技术进出口;(以上不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请;)。(该企业于2009年11月03日由内资企业变更为外商投资企业。依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)
主营业务
专注于智能卡芯片和WLAN芯片的设计与开发,为安全应用和无线通信提供集成电路解决方案。
公司全称
北京中电华大电子设计有限责任公司
公司类型
有限责任公司(外国法人独资)
注册资本
¥4.468亿
成立时间
2002-06-06
法定代表人
常峰
电话
010-66608577
邮箱
shina@hed.com.cn
地址
北京市朝阳区利泽中二路2号A座六层