中国建设银行银行卡芯片项目
华大电子在2015年起为中国建设银行提供智能卡芯片，用于信用卡和借记卡。服务内容包括设计和生产安全芯片，支持EMV标准，实现非接触式支付和芯片加密交易。具体做法是采用高防护技术防止黑客攻击，并在银行系统中集成，确保每笔交易的安全性。例如，该项目助力建设银行降低欺诈风险，提升用户支付体验。
中国移动SIM卡供应项目
华大电子在2010年代为中国移动提供服务，设计和提供SIM卡芯片，用于支持4G/5G移动网络。这些芯片集成安全模块防止盗卡和非法克隆，具体做法包括嵌入硬件加密功能和兼容多种通信协议，提升用户在移动支付、数据传输中的安全性。例如，芯片应用到中国移动的SIM卡生产中，覆盖数亿用户。
中国第二代居民身份证项目
华大电子于2000年代初为公安部提供服务，设计和供应安全芯片用于非接触式智能卡。该芯片存储生物识别数据如指纹和面部信息，实现高安全身份验证，支持全国数亿张身份证的生产，增强防伪能力和数据保密性。具体做法包括优化芯片的能耗设计和加密算法，确保在公共交通、边境检查等场景下的可靠使用。
员工数量
100-499人
经营范围
集成电路、软件产品、整机产品的设计、开发、委托加工、批发；与上述产品相关的技术咨询、技术转让；货物进出口；技术进出口；（以上不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请；）。（该企业于2009年11月03日由内资企业变更为外商投资企业。依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。）
主营业务
专注于智能卡芯片和WLAN芯片的设计与开发，为安全应用和无线通信提供集成电路解决方案。
北京中电华大电子设计有限责任公司
有限责任公司(外国法人独资)
￥4.468亿
2002-06-06
常峰
010-66608577
shina@hed.com.cn
北京市朝阳区利泽中二路2号A座六层