第三代半导体制造设备解决方案
面向碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体器件的制造需求，提供高温刻蚀设备、高温退火炉及专用薄膜沉积设备（PVD/CVD），满足功率器件和射频器件制造的高温、高硬度材料加工要求。
先进封装工艺设备解决方案
针对先进封装技术中的硅通孔（TSV）、再分布层（RDL）和凸点下金属层（UBM）等关键工艺，提供深硅刻蚀设备、PVD设备和清洗设备等。适用于Flip-Chip、晶圆级封装（WLP）及2.5D/3D封装等先进封装形式。
集成电路前道制造成套设备解决方案
提供覆盖集成电路前道制造中多个关键工艺环节的成套设备，包括刻蚀、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散和清洗等设备。这些设备支持从90nm至28nm的工艺节点，适用于逻辑芯片和存储器的生产制造。
融资次数
1
员工数量
5000-9999人
经营范围
一般项目：电子专用设备制造；机械设备研发；通用设备制造（不含特种设备制造）；机械设备销售；电子专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；通用零部件制造；软件销售；软件开发；信息技术咨询服务；销售代理；通用设备修理；专用设备修理；电子、机械设备维护（不含特种设备）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；租赁服务（不含许可类租赁服务）；互联网销售（除销售需要许可的商品）；货物进出口；技术进出口；物业管理；非居住房地产租赁；停车场服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
研发、制造和销售高端半导体工艺装备及核心零部件，覆盖集成电路、功率器件、先进封装、光伏等多个领域，提供一体化解决方案。
北京北方华创微电子装备有限公司
有限责任公司(法人独资)
￥11.4154亿
2001-10-25
董博宇
010-56979000
sales.nmc@naura.com
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号