气体质量流量控制器(MFC)技术
作为半导体设备核心零部件,北方华创MFC采用热式/压差复合测量原理,结合高精度温度补偿算法,实现0.5%-100%量程范围内±1%精度的气体流量控制。创新点在于抗腐蚀流道设计及快速响应电路,适配刻蚀、CVD等设备的严苛工艺环境。
湿法清洗技术
北方华创的槽式及单片清洗设备采用多化学药液配比系统与兆声波辅助清洗技术,有效去除颗粒、金属污染及有机残留。核心技术包括高精度药液浓度控制、兆声波能量均匀性优化及干燥模块设计,满足先进制程对表面洁净度的严苛要求。
氧化/扩散技术
公司自主研发的立式炉管系统可实现高温氧化、扩散及退火工艺。核心技术包括高精度温场均匀性控制(±0.5℃)、快速升降温模块及气流优化设计,适用于硅基及化合物半导体材料的掺杂与热处理。设备支持12英寸晶圆量产,工艺范围覆盖1100℃高温氧化至650℃低温退火。
CVD(化学气相沉积)技术
北方华创提供包括PECVD(等离子体增强化学气相沉积)、LPCVD(低压化学气相沉积)等多种CVD解决方案,重点突破高均匀性薄膜沉积与颗粒控制技术。PECVD设备采用分区温控反应腔设计,实现氧化硅、氮化硅等介质膜的纳米级厚度控制,满足先进逻辑和存储芯片的介质层需求。
PVD(物理气相沉积)技术
北方华创的PVD设备采用先进磁控溅射技术,主要用于金属薄膜沉积(如铝、铜、钛/氮化钛阻挡层)。通过创新设计的溅射源、基片温度控制系统和真空环境管理,实现高台阶覆盖率和低颗粒污染。设备支持8英寸/12英寸晶圆生产,适用于90nm至28nm制程节点。
刻蚀技术
北方华创的刻蚀设备包括CCP(电容耦合等离子体)和ICP(电感耦合等离子体)刻蚀机,应用于硅刻蚀和介质刻蚀。公司已成功开发出应用于12英寸晶圆制造的刻蚀设备,支持28nm及以上成熟制程,并持续向更先进制程推进。技术核心在于高精度等离子体控制系统、稳定的射频电源设计和温控模块,实现高选择比、高均匀性刻蚀。
融资次数
1
员工数量
5000-9999人
经营范围
一般项目:电子专用设备制造;机械设备研发;通用设备制造(不含特种设备制造);机械设备销售;电子专用设备销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;通用零部件制造;软件销售;软件开发;信息技术咨询服务;销售代理;通用设备修理;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;租赁服务(不含许可类租赁服务);互联网销售(除销售需要许可的商品);货物进出口;技术进出口;物业管理;非居住房地产租赁;停车场服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
研发、制造和销售高端半导体工艺装备及核心零部件,覆盖集成电路、功率器件、先进封装、光伏等多个领域,提供一体化解决方案。
北京北方华创微电子装备有限公司
有限责任公司(法人独资)
¥11.4154亿
2001-10-25
董博宇
010-56979000
sales.nmc@naura.com
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号