晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)
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产品详情
直接在晶圆上进行封装并切割形成芯片级尺寸产品。创新工艺涉及保护层沉积、焊球植球技术，实现最小封装尺寸与最佳电性连接。
员工数量
100-499人
经营范围
许可项目：道路货物运输；保税仓库经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：投资管理，研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产产品和成套设备，货物进出口，技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，江苏长电科技通过其先进的封装技术和制造能力，为全球客户提供从设计支持到量产的半导体封测完整解决方案
长电科技管理有限公司
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
￥55亿
2020-07-14
郑力
021-38933500
mable.wang@jcetglobal.com
中国（上海）自由贸易试验区集创路200号1幢111室