扇出型晶圆级封装 (Fan-Out WLP)
一种先进的晶圆级封装技术，允许在封装外部扩展 I/O 端口，支持更高密度互连。特别适用于需要高 I/O 数和小尺寸的应用，如射频模块和传感器系统，能提供良好的可靠性和成本效益。
倒装芯片封装 (Flip Chip)
一种将芯片面朝下与基板直接连接的封装技术，使用微凸点实现电气互联。优势包括短连接路径、优异的散热性能和高频特性，广泛应用于服务器、网络设备和高端消费电子产品。
系统级封装 (SiP)
集成多个芯片（如处理器、存储器）、无源元件和其他功能模块于单一封装中的技术。提供完整的系统解决方案，适用于物联网和汽车电子等领域，能显著提高系统集成度、降低功耗并缩短开发周期。
晶圆级芯片规模封装 (WLCSP)
直接在晶圆级进行封装的微型化技术，实现与芯片尺寸相同的封装体积。主要用于移动设备如智能手机和可穿戴设备，特点是尺寸小、功耗低、成本高效，并能提高信号传输速度。
球栅阵列封装 (BGA)
一种先进的集成电路封装技术，利用球状焊点连接芯片与基板，提供高密度、高可靠性的封装方案。适用于高性能计算和消费电子产品，支持细间距和复杂布线，确保优异的电气性能和热管理能力。
员工数量
100-499人
经营范围
许可项目：道路货物运输；保税仓库经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：投资管理，研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产产品和成套设备，货物进出口，技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，江苏长电科技通过其先进的封装技术和制造能力，为全球客户提供从设计支持到量产的半导体封测完整解决方案
长电科技管理有限公司
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
￥55亿
2020-07-14
郑力
021-38933500
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中国（上海）自由贸易试验区集创路200号1幢111室