产品&解决方案
直接在晶圆上进行封装并切割形成芯片级尺寸产品。创新工艺涉及保护层沉积、焊球植球技术，实现最小封装尺寸与最佳电性连接。
通过硅中介层(Interposer)和硅通孔(TSV)实现芯片垂直堆叠，创新性突破传统平面封装限制。关键技术包括微凸块(µBump)键合、热应力管理和高速互连设计。
在单一封装内集成处理器、存储器、传感器等多功能芯片形成完整子系统。创新点体现在异质芯片整合技术、高精度贴装工艺及信号完整性优化，实现尺寸缩减和性能提升。
一种先进封装技术，通过将芯片嵌入到重建晶圆中实现高密度集成和薄型化。创新点包括支持异构芯片集成、采用重构晶圆工艺降低制造成本，以及通过RDL（再分布层）实现精细布线。
为芯片设计公司提供从封装设计仿真、晶圆中测、封装制造到成品测试的全流程解决方案
开展晶圆级封装、2.5D/3D封装、高密度系统级封装等前沿技术研发
提供晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、倒装芯片(FC)等先进封装技术及传统封装服务，涵盖高中低端半导体产品
一种先进的晶圆级封装技术，允许在封装外部扩展 I/O 端口，支持更高密度互连。特别适用于需要高 I/O 数和小尺寸的应用，如射频模块和传感器系统，能提供良好的可靠性和成本效益。
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员工数量
100-499人
经营范围
许可项目：道路货物运输；保税仓库经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：投资管理，研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产产品和成套设备，货物进出口，技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，江苏长电科技通过其先进的封装技术和制造能力，为全球客户提供从设计支持到量产的半导体封测完整解决方案
长电科技管理有限公司
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
￥55亿
2020-07-14
郑力
021-38933500
mable.wang@jcetglobal.com
中国（上海）自由贸易试验区集创路200号1幢111室