硅片减薄背面金属化代工（减薄背金）服务
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产品详情
作为公司核心业务，专注于为半导体器件制造商提供硅片（晶圆）减薄与背面金属化一体化的代工服务。该服务包含精密研磨减薄（通常采用Taiko技术以控制应力）、表面精细处理（如清洗、抛光）、以及背面高精度金属膜层（如钛、镍、银、金等）的蒸发或溅射沉积。主要应用于功率半导体器件（如IGBT, MOSFET）、射频器件、传感器等，以实现降低电阻、改善散热性能、提升器件可靠性和性能的目的。典型服务规格涵盖6英寸和8英寸晶圆。
员工数量
小于50人
公司简介
上海朕芯微电子科技有限公司是一家专业的硅片减薄背面金属化代工厂（减薄背金）。采用专业Taiko研磨技术、表面处理、电子束蒸发等工艺，实现半导体器件性能全面提升的目标。
经营范围
从事电子科技、半导体科技领域内的技术咨询、技术服务、技术开发、技术转让，晶圆生产、批发、零售，半导体设备、机电设备、装潢材料、五金交电、汽车配件、摩托车配件、家用电器、工具刀具、卫生洁具、橡塑制品、包装材料、金属材料、阀门、管道配件、轴承、皮革制品批发、零售，电子产品、电子元器件、半导体零件加工、批发、零售，建筑装修装饰建设工程专业施工，建筑机电安装建设工程专业施工，仓储服务（除危险化学品），从事货物进口及技术进口业务，机械设备安装、维修。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
提供专业的硅片减薄背面金属化代工服务，利用Taiko研磨、表面处理和电子束蒸发等先进工艺，全面提升半导体器件性能。
上海朕芯微电子科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,000万
2014-01-21
屠士英
021-67156222
1016670919@qq.com
上海市奉贤区肖南路455号