晶圆背面金属蒸镀（电子束蒸发）服务
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产品详情
提供基于电子束蒸发（E-Beam Evaporation）工艺的晶圆级背面金属化服务。该工艺在高真空环境下，利用电子束轰击高纯度金属靶材使其气化，随后沉积在减薄后的硅片背面，形成高纯度、致密的金属膜层（如Ti/Ni/Ag, Ti/Au等）。电子束蒸发特别适合需要精确控制膜厚（可低至数十纳米）、高纯度、良好附着力以及特定合金成分要求的应用场景，是满足功率半导体器件背面欧姆接触和散热金属化的关键工艺步骤。能精确控制膜厚均匀性（通常在数个百分点内）和实现多层复杂金属结构。
员工数量
小于50人
公司简介
上海朕芯微电子科技有限公司是一家专业的硅片减薄背面金属化代工厂（减薄背金）。采用专业Taiko研磨技术、表面处理、电子束蒸发等工艺，实现半导体器件性能全面提升的目标。
经营范围
从事电子科技、半导体科技领域内的技术咨询、技术服务、技术开发、技术转让，晶圆生产、批发、零售，半导体设备、机电设备、装潢材料、五金交电、汽车配件、摩托车配件、家用电器、工具刀具、卫生洁具、橡塑制品、包装材料、金属材料、阀门、管道配件、轴承、皮革制品批发、零售，电子产品、电子元器件、半导体零件加工、批发、零售，建筑装修装饰建设工程专业施工，建筑机电安装建设工程专业施工，仓储服务（除危险化学品），从事货物进口及技术进口业务，机械设备安装、维修。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海朕芯微电子科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,000万
2014-01-21
屠士英
021-67156222
1016670919@qq.com
上海市奉贤区肖南路455号