产品&解决方案
执行晶圆表面的清洁、蚀刻和钝化等处理工艺，去除杂质并控制表面粗糙度，为后续减薄和金属化步骤提供良好的附着力基础。
采用电子束蒸发等工艺实现晶圆背面金属化。包括沉积金属层以增强电气连接、散热和机械稳定性，并通过表面处理步骤如清洗确保附着力。
使用专业Taiko研磨技术提供晶圆减薄服务。Taiko技术是一种专有技术，通过精确控制研磨过程减少晶圆应力损伤和变形，提升芯片的可靠性和性能。
提供基于电子束蒸发（E-Beam Evaporation）工艺的晶圆级背面金属化服务。该工艺在高真空环境下，利用电子束轰击高纯度金属靶材使其气化，随后沉积在减薄后的硅片背面，形成高纯度、致密的金属膜层（如Ti/Ni/Ag, Ti/Au等）。电子束蒸发特别适合需要精确控制膜厚（可低至数十纳米）、高纯度、良好附着力以及特定合金成分要求的应用场景，是满足功率半导体器件背面欧姆接触和散热金属化的关键工艺步骤。能精确控制膜厚均匀性（通常在数个百分点内）和实现多层复杂金属结构。
提供基于Disco公司开发的Taiko技术的专业研磨服务。这是一种先进的晶圆减薄技术，其关键特点是仅研磨晶圆中央区域，在晶圆边缘保留一个未研磨的环形支撑区（加强筋）。该技术能显著降低减薄过程中晶圆的翘曲和应力集中，从而大幅提升薄晶圆的机械强度与良率，尤其适用于需要超薄（如<100μm）晶圆的先进封装（如3D IC, WLP）和功率器件制造。
作为公司核心业务，专注于为半导体器件制造商提供硅片（晶圆）减薄与背面金属化一体化的代工服务。该服务包含精密研磨减薄（通常采用Taiko技术以控制应力）、表面精细处理（如清洗、抛光）、以及背面高精度金属膜层（如钛、镍、银、金等）的蒸发或溅射沉积。主要应用于功率半导体器件（如IGBT, MOSFET）、射频器件、传感器等，以实现降低电阻、改善散热性能、提升器件可靠性和性能的目的。典型服务规格涵盖6英寸和8英寸晶圆。
员工数量
小于50人
公司简介
上海朕芯微电子科技有限公司是一家专业的硅片减薄背面金属化代工厂（减薄背金）。采用专业Taiko研磨技术、表面处理、电子束蒸发等工艺，实现半导体器件性能全面提升的目标。
经营范围
从事电子科技、半导体科技领域内的技术咨询、技术服务、技术开发、技术转让，晶圆生产、批发、零售，半导体设备、机电设备、装潢材料、五金交电、汽车配件、摩托车配件、家用电器、工具刀具、卫生洁具、橡塑制品、包装材料、金属材料、阀门、管道配件、轴承、皮革制品批发、零售，电子产品、电子元器件、半导体零件加工、批发、零售，建筑装修装饰建设工程专业施工，建筑机电安装建设工程专业施工，仓储服务（除危险化学品），从事货物进口及技术进口业务，机械设备安装、维修。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海朕芯微电子科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,000万
2014-01-21
屠士英
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上海市奉贤区肖南路455号