产品&解决方案
专注于28纳米及以上工艺节点的半导体光罩设计、制造和测试服务，为芯片制造提供关键的光刻掩模版。该业务涉及先进制程的光罩生产，服务于晶圆代工和集成电路制造行业。
该解决方案提供28纳米及以上工艺节点的半导体光掩模生产服务，包括光罩的设计、制版、精度控制、缺陷检测和清洗过程。基于晶合集成的技术与资源，支持定制化生产，确保光罩在晶圆制造中的关键应用。
安徽晶镁提供28纳米及以上工艺节点的半导体光罩制造服务，包括用于集成电路光刻工艺的高精度掩模版生产。产品涵盖光学临近校正(OPC)技术处理的光罩、先进相移掩模(PSM)等，服务于逻辑、存储及特殊工艺芯片的代工需求。
融资次数
1
公司简介
安徽晶镁光罩有限公司（安徽晶镁）是晶合集成建设的光罩生产线，专注于 28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
为半导体行业提供28纳米及以上工艺节点的高精度光罩生产和相关技术服务。
安徽晶镁光罩有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥500万
2025-03-28
郭圣忠
安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路900号中安创谷科技园A3A4栋7楼795-5室