安徽晶镁
战略融资
光罩生产制造商
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2025-07-28
战略融资
CNY 11.95亿
晶合集成
合肥国投
合肥市国资委
晶合汇信基金
高信资本
晶汇聚芯
科创行业
新一代信息技术 半导体和集成电路
融资次数
1
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
为半导体行业提供28纳米及以上工艺节点的高精度光罩生产和相关技术服务。
公司全称
安徽晶镁光罩有限公司
公司类型
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
注册资本
￥500万
成立时间
2025-03-28
法定代表人
郭圣忠
地址
安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路900号中安创谷科技园A3A4栋7楼795-5室