有源层优化生长技术
用于半导体材料如SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）的外延生长，通过分子束外延（MBE）和化学气相沉积（CVD）优化层结构，提升载流子迁移率和击穿电压。创新点在于开发了原位监控和缺陷控制算法，确保材料厚度均匀性（±1%以内）和高质量晶格匹配，适用于高频、高功率应用。
军用微组装技术
针对国防领域的高可靠性微电子组装系统，包括倒装焊、晶圆级封装和3D集成技术，确保在极端环境下的稳定性和长寿命。创新点在于采用激光精细对位和低应力键合工艺，实现缺陷率低于百万分之一的微组装，支持高密度、小型化军用器件集成。
光伏新能源装备技术
核心为高效硅基太阳能电池制造设备，包括PERC（Passivated Emitter and Rear Cell）和异质结技术平台，通过先进的表面钝化、激光掺杂和沉积工艺，实现电池转换效率突破23%。创新点在于自主开发了大规模连续式管式PECVD设备和金属化系统，集成智能化控制，优化材料利用率和产能。
新型平板显示装备技术
聚焦于AMOLED和柔性显示制造设备，如精密金属掩膜蒸发系统、喷墨打印技术和玻璃基板处理设备。创新点在于开发了低温和真空条件下蒸发有机材料技术，确保薄膜均匀性（非均匀性＜5%）和能效优化，支持超薄、可折叠面板的批量化生产，减少材料浪费和能耗。
集成电路制造装备技术
主要包括光刻、刻蚀、薄膜沉积和清洗等系统，支持90nm至更先进制程节点的国产化研发与生产。创新点在于采用了多重曝光混合光刻技术和等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系统，提升线宽控制精度（≤10nm）和工艺稳定性，实现高速率、低缺陷的晶圆加工。
员工数量
50-99人
经营范围
电子专用设备技术研究，半导体专用设备、半导体微细加工设备、半导体热工设备、电子元器件设备、光电器件设备、半导体窑炉研究开发；特种焊接和热工、微组装和半导体材料、计算机辅助设计制造集成、特种机箱机柜集成制造、表面防护工程、传感器技术研究；电子专用设备、自动立体货柜研制及相关技术咨询；光伏产品、太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件的研发、生产、销售；光伏发电系统设计技术研究。进出口业务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
电科装备的主营业务是高端电子装备的研发与制造，覆盖集成电路制造装备、新型平板显示装备和光伏新能源装备，并具备太阳能光伏产业链的整线集成能力。
中电科电子装备集团有限公司
有限责任公司(法人独资)
￥24.5亿
2013-11-26
王平
010-67850599
cetczb@163.com
北京市北京经济技术开发区荣华中路19号院1号楼B座20层2001室