扇出型晶圆级封装（FOWLP）
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产品详情
采用扇出型封装结构，在晶圆外部扩展互连扇出区域，创新点在于高精度再布线技术（Redistribution Layer），使用低温键合工艺克服翘曲问题，提供更大的芯片间距灵活性和更高良率，无需使用硅中介层，降低成本。
融资次数
1
员工数量
100-499人
公司简介
湖南越摩先进半导体有限公司成立于2020年，公司主要经营集成电路制造；半导体集成电路、分立器件等产品的晶圆级、芯片级及系统级封装测试，以及芯片器件销售。
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；电力电子元器件制造；集成电路销售；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
半导体集成电路制造、封装测试与芯片器件销售
湖南越摩先进半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥4.79亿
2020-10-16
何新文
0731-28789858
cf@mtm-semi.com
湖南省株洲市石峰区云霞大道686号