产品&解决方案
越摩先进的系统级封装解决方案整合多芯片、无源元件和基板于一体，实现完整系统功能模块。通过热压键合、多层基板堆叠和3D互连技术解决系统复杂度与信号干扰问题，适用于异构芯片集成。
越摩先进半导体的芯片级封装服务专注于单个芯片的微型化封装，采用无铅焊料球或铜柱等技术实现高可靠性的芯片与基板连接。该解决方案利用精密曝光和蚀刻工艺确保精确的芯片间距和布局。
越摩先进半导体提供先进的晶圆级封装服务，基于晶圆形式直接在晶圆上完成封装工艺。该解决方案包括晶圆级凸块（Wafer Bumping）、再分布层（RDL）、晶圆级芯片规模封装（WLCSP）等技术，特别适用于微型化高密度芯片集成。
融资次数
1
员工数量
100-499人
公司简介
湖南越摩先进半导体有限公司成立于2020年，公司主要经营集成电路制造；半导体集成电路、分立器件等产品的晶圆级、芯片级及系统级封装测试，以及芯片器件销售。
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；电力电子元器件制造；集成电路销售；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
半导体集成电路制造、封装测试与芯片器件销售
湖南越摩先进半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥4.79亿
2020-10-16
何新文
0731-28789858
cf@mtm-semi.com
湖南省株洲市石峰区云霞大道686号