越摩先进半导体
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概念题材
半导体概念
越摩先进【半导体】:【集成电路】制造商。湖南越摩先进【半导体】有限公司成立于2020年,公司主要经营【集成电路】制造;【半导体集成电路、分立器件等产品的晶圆级、芯片级及系统级封装测试,以及芯片器件销售。】产品列表:(1)越摩先进【半导体】提供先进的【晶圆】级【封装】服务,基于【晶圆】形式直接在【晶圆】上完成【封装】工艺。该解决方案包括【晶圆】级凸块(Wafer Bumping)、再分布层(RDL)、【晶圆】级【芯片】规模【封装】(WLCSP)等技术,特别适用于微型化高密度【芯片】集成。(2)越摩先进【半导体】的【芯片】级【封装】服务专注于单个【芯片】的微型化【封装】,采用无铅焊料球或铜柱等技术实现高可靠性的【芯片】与基板连接。该解决方案利用精密曝光和【蚀刻】工艺确保精确的【芯片】间距和布局。(3)越摩先进的系统级【封装】解决方案整合多【芯片】、无源元件和基板于一体,实现完...杂度与信号干扰问题,适用于异构【芯片】集成。【(4)湖南越摩先进半导体有限公司涉及半导体集成电路的生产制造过程,包括晶圆加工、工艺开发和相关制造服务,主要针对客户定制的芯片设计提供制造】
融资次数
1
员工数量
100-499人
公司简介
湖南越摩先进半导体有限公司成立于2020年,公司主要经营集成电路制造;半导体集成电路、分立器件等产品的晶圆级、芯片级及系统级封装测试,以及芯片器件销售。
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;电力电子元器件制造;集成电路销售;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
半导体集成电路制造、封装测试与芯片器件销售
公司全称
湖南越摩先进半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥4.79亿
成立时间
2020-10-16
法定代表人
何新文
电话
0731-28789858
邮箱
cf@mtm-semi.com
地址
湖南省株洲市石峰区云霞大道686号