湿法去胶和蚀刻设备
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产品详情
提供单晶圆或批量式的湿法去胶与蚀刻设备，用于去除光刻胶、金属蚀刻及介质层蚀刻等工艺。该设备通过优化化学反应与物理冲洗参数，实现对氮化硅、氧化物及金属层的选择性去除，适用于内存芯片制造中的高深宽比结构蚀刻需求。
融资次数
5
员工数量
1000-4999人
公司简介
盛美半导体设备（上海）股份有限公司是一家注册于中国上海张江高科技园区的，具备世界领先技术的半导体设备制造商，是中国一家专注于集成电路制造产业中电镀铜设备，抛铜设备，单晶圆清洗设备的研发及生产公司。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
股份有限公司(外商投资、上市)
￥4.4129亿
2005-05-17
HUI WANG
021-50808868
chanyu.wang@acmrcsh.com
中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢