无应力抛光设备
收藏
已收藏
产品详情
基于SFP（应力无抛光）技术开发的无应力抛光设备，用于铜和低介电常数介质的平坦化处理。该设备通过化学溶解和机械擦拭相结合的方式取代传统CMP（化学机械抛光），避免晶圆表面损伤和应力问题，尤其适用于易碎材料及先进封装工艺中的平坦化需求。
融资次数
5
员工数量
1000-4999人
公司简介
盛美半导体设备（上海）股份有限公司是一家注册于中国上海张江高科技园区的，具备世界领先技术的半导体设备制造商，是中国一家专注于集成电路制造产业中电镀铜设备，抛铜设备，单晶圆清洗设备的研发及生产公司。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
股份有限公司(外商投资、上市)
￥4.4129亿
2005-05-17
HUI WANG
021-50808868
chanyu.wang@acmrcsh.com
中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢