单片晶圆清洗设备
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产品详情
盛美上海的单片晶圆清洗设备包括Ultra C系列，采用SAPS（空间交替相移）兆声波清洗技术和TEBO（时间能量气泡振荡）技术。该设备用于集成电路制造过程中晶圆的湿法清洗，有效去除颗粒、光刻胶残留物及其他污染物，提升晶圆表面洁净度与制程良率。适用于先进节点逻辑芯片和存储芯片的生产。
融资次数
5
员工数量
1000-4999人
公司简介
盛美半导体设备（上海）股份有限公司是一家注册于中国上海张江高科技园区的，具备世界领先技术的半导体设备制造商，是中国一家专注于集成电路制造产业中电镀铜设备，抛铜设备，单晶圆清洗设备的研发及生产公司。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
股份有限公司(外商投资、上市)
￥4.4129亿
2005-05-17
HUI WANG
021-50808868
chanyu.wang@acmrcsh.com
中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢