射频SOI（Silicon-On-Insulator）工艺平台
基于8英寸SOI晶圆的射频前端制造解决方案，提供高性能开关、低噪声放大器（LNA）及天线调谐器集成能力。支持Sub-6GHz及毫米波频段，具备优异线性度和隔离特性。
深沟槽超级结（Deep Trench Super Junction）功率器件工艺
采用独特的深沟槽刻蚀填充技术制造高压功率半导体器件，突破传统硅基器件导通电阻与击穿电压的矛盾关系，显著提升电源转换效率。支持600V-900V高压应用。
90nm 嵌入式闪存/电可擦可编程只读存储器（eFlash/eEEPROM）工艺平台
基于华虹集团成熟的90纳米工艺节点，为智能卡及微控制器（MCU）等应用提供高可靠性、低功耗的嵌入式非易失存储器解决方案。该平台支持逻辑、射频、高压等模块的单片集成，满足复杂芯片设计需求。
融资次数
4
经营范围
组织开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品，投资集成电路设计、制造、销售、应用及相关高科技产业，咨询服务，资产管理，自有房屋租赁，停车场（库）经营。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
以集成电路晶圆制造为核心的晶圆代工业务，提供全方位的半导体制造服务和技术支持。
上海华虹（集团）有限公司
有限责任公司(国有控股)
￥134.4855亿
1996-04-09
秦健
021-61007909
huahong@huahong.com.cn
中国（上海）自由贸易试验区碧波路177号