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华虹集团
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射频与模拟芯片
基于CMOS和BCD工艺开发射频前端模块、电源管理IC及传感器接口芯片,应用于5G通信、可穿戴设备和工业传感器等场景,支持高集成度设计需求。
嵌入式非易失性存储器解决方案
提供嵌入式闪存(eFlash)和嵌入式电可擦可编程只读存储器(EEPROM)技术,集成于微控制器(MCU)和系统级芯片(SoC),用于智能卡、物联网设备及汽车电子中的安全数据存储与处理。
功率半导体器件
开发并生产高压MOSFET、中低压功率MOSFET、IGBT及功率模块等器件,应用于工业控制、新能源汽车、光伏逆变器及消费电子电源管理领域,具备低导通电阻和高开关效率特性。
晶圆代工服务
提供多种半导体工艺节点的晶圆制造服务,包括0.18μm、90nm和130nm等成熟制程及55nm BCD工艺,涵盖逻辑芯片、模拟与混合信号芯片、电源管理芯片和射频芯片等,支持车规级标准。
融资次数
4
经营范围
组织开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品,投资集成电路设计、制造、销售、应用及相关高科技产业,咨询服务,资产管理,自有房屋租赁,停车场(库)经营。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
以集成电路晶圆制造为核心的晶圆代工业务,提供全方位的半导体制造服务和技术支持。
公司全称
上海华虹(集团)有限公司
公司类型
有限责任公司(国有控股)
注册资本
¥134.4855亿
成立时间
1996-04-09
法定代表人
秦健
电话
021-61007909
邮箱
huahong@huahong.com.cn
地址
中国(上海)自由贸易试验区碧波路177号