产品&解决方案
基于8英寸SOI晶圆的射频前端制造解决方案，提供高性能开关、低噪声放大器（LNA）及天线调谐器集成能力。支持Sub-6GHz及毫米波频段，具备优异线性度和隔离特性。
采用独特的深沟槽刻蚀填充技术制造高压功率半导体器件，突破传统硅基器件导通电阻与击穿电压的矛盾关系，显著提升电源转换效率。支持600V-900V高压应用。
基于华虹集团成熟的90纳米工艺节点，为智能卡及微控制器（MCU）等应用提供高可靠性、低功耗的嵌入式非易失存储器解决方案。该平台支持逻辑、射频、高压等模块的单片集成，满足复杂芯片设计需求。
基于CMOS和BCD工艺开发射频前端模块、电源管理IC及传感器接口芯片，应用于5G通信、可穿戴设备和工业传感器等场景，支持高集成度设计需求。
提供嵌入式闪存(eFlash)和嵌入式电可擦可编程只读存储器(EEPROM)技术，集成于微控制器(MCU)和系统级芯片(SoC)，用于智能卡、物联网设备及汽车电子中的安全数据存储与处理。
开发并生产高压MOSFET、中低压功率MOSFET、IGBT及功率模块等器件，应用于工业控制、新能源汽车、光伏逆变器及消费电子电源管理领域，具备低导通电阻和高开关效率特性。
提供多种半导体工艺节点的晶圆制造服务，包括0.18μm、90nm和130nm等成熟制程及55nm BCD工艺，涵盖逻辑芯片、模拟与混合信号芯片、电源管理芯片和射频芯片等，支持车规级标准。
融资次数
4
公司简介
上海华虹（集团）有限公司成立于1996年，是国家“909”工程的成果与载体。华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，逐步发展成为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元 器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。
经营范围
组织开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品，投资集成电路设计、制造、销售、应用及相关高科技产业，咨询服务，资产管理，自有房屋租赁，停车场（库）经营。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
以集成电路晶圆制造为核心的晶圆代工业务，提供全方位的半导体制造服务和技术支持。
上海华虹（集团）有限公司
有限责任公司(国有控股)
￥134.4855亿
1996-04-09
秦健
021-61007909
huahong@huahong.com.cn
中国（上海）自由贸易试验区碧波路177号