射频CMOS工艺
华虹开发的射频CMOS工艺专为无线通信应用设计，结合了高性能RF元件和数字/模拟电路。创新点包括优化的噪声系数、高线性度和集成无源器件，满足5G和物联网通信的需求。
嵌入式闪存技术
该技术将非易失性闪存单元嵌入到标准CMOS逻辑工艺中，支持代码存储和数据保留。华虹的创新包括低功耗操作、高读取速度和增强的数据保持能力，特别针对车规级和工业级应用进行了可靠性优化。
BCD工艺
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺是一种复合半导体技术，将双极性、CMOS和高压DMOS器件集成在同一芯片上。华虹集团在此技术领域具有领先地位，通过优化器件结构和热管理，实现高功率密度、高效能和高可靠性。创新点包括微缩尺寸的功率器件设计和先进的隔离技术。
融资次数
4
经营范围
组织开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品，投资集成电路设计、制造、销售、应用及相关高科技产业，咨询服务，资产管理，自有房屋租赁，停车场（库）经营。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
以集成电路晶圆制造为核心的晶圆代工业务，提供全方位的半导体制造服务和技术支持。
上海华虹（集团）有限公司
有限责任公司(国有控股)
￥134.4855亿
1996-04-09
秦健
021-61007909
huahong@huahong.com.cn
中国（上海）自由贸易试验区碧波路177号