产品&解决方案
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融资次数
1
公司简介
原集微半导体由国家级领军人才、复旦大学包文中研究员创办，吸引了众多来自知名半导体企业的青年工程师全职加入。团队成员放弃知名企业职位，致力于攻克下一代集成电路半导体材料从实验室到工业化的技术难关，专注于实现新兴领域的原始创新突破。
现阶段，原集微重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键场景，打造“杀手锏”级应用产品。下一步将实现二维材料以及诸多新型半导体材料，和成熟硅基材料的异质集成，探索适合中国特色的先进制程发展路径。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；光电子器件制造；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；货物进出口；技术进出口；新型膜材料制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）自主展示（特色）项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；软件销售；软件外包服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；新材料技术研发；合成材料销售；光电子器件销售；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售。
原集微科技（上海）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥249万
2025-02-24
包文中
上海市浦东新区新川路300号3幢三层304室