范德瓦尔斯异质结光电探测器
通过精确堆叠不同二维材料（如石墨烯/MoS₂/WSe₂）形成原子级陡峭异质结，利用内建电场实现载流子高效分离。创新点在于定制能带排列实现宽光谱（可见光-近红外）响应与超高光电增益。
辐射加固二维半导体器件
利用二维材料的原子级厚度及缺陷自愈合特性，开发具有本征抗辐照能力的晶体管与传感器件。创新点在于通过能带调制抑制总剂量效应，同时二维层间弱耦合特性有效阻断位移损伤传递。
二维材料基神经形态计算芯片
利用二维材料独特的电学特性（如陡峭亚阈值摆幅、可调相变行为），构建具有生物突触可塑性的忆阻器阵列。创新点在于通过材料本征特性模拟神经元的动态权重更新，实现存算一体架构。
二维半导体材料（如MoS₂、WS₂、硒化铟）与硅基异质集成
采用范德瓦尔斯力或先进键合工艺，将大面积、高质量单层/少层二维半导体材料（过渡金属硫族化合物、硒化铟等）在CMOS后道工艺中与体硅/绝缘体上硅衬底集成。核心创新点在于克服二维材料转移、界面态控制及晶圆级加工等产业化瓶颈，实现功能器件的单片集成。
融资次数
1
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；光电子器件制造；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；货物进出口；技术进出口；新型膜材料制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）自主展示（特色）项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；软件销售；软件外包服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；新材料技术研发；合成材料销售；光电子器件销售；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售。
主营业务
提供基于新型半导体材料的创新集成电路研发与解决方案，专注于下一代技术的产业化突破。
原集微科技（上海）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥249万
2025-02-24
包文中
上海市浦东新区新川路300号3幢三层304室