原集微半导体 - 公司详情 - 业务介绍

抗辐照芯片技术

针对航空航天、核能和医疗设备等辐射环境，开发能在高辐射条件下稳定工作的集成电路解决方案，确保系统可靠性和长期运行安全性。

高灵敏传感芯片技术

专注于开发高精度传感器集成电路，用于生物医学检测、环境监控和工业过程控制等场景，通过先进材料实现超高灵敏度与可靠性能。

边缘算力芯片技术

设计适用于边缘计算设备的人工智能（AI）和数据处理芯片，提供高性能算力支持本地化实时分析和决策，提升终端设备的智能化水平与响应速度。

超低功耗芯片技术

开发用于物联网（IoT）、可穿戴设备和移动终端等场景的集成电路解决方案，通过优化材料和电路设计实现极小能耗，显著延长电池寿命，适用于高效能应用。

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

经营范围

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；光电子器件制造；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；货物进出口；技术进出口；新型膜材料制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）自主展示（特色）项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；软件销售；软件外包服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；新材料技术研发；合成材料销售；光电子器件销售；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售。

主营业务

提供基于新型半导体材料的创新集成电路研发与解决方案，专注于下一代技术的产业化突破。

公司全称

原集微科技（上海）有限公司

公司类型

有限责任公司(自然人投资或控股)

注册资本

￥249万

成立时间

2025-02-24

法定代表人

包文中

地址

上海市浦东新区新川路300号3幢三层304室