类载板（SLP）技术
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产品详情
基于20μm以下微孔激光钻孔技术，实现60μm超细间距焊盘设计。通过改良型半固化片压合工艺（Low-flow PP），实现10层以上任意层互连结构，阻抗控制精度±8%
融资次数
2
员工数量
小于50人
公司简介
广州兴科半导体有限公司是深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公司与科学城（广州）投资集团有限公司、国家大基金、广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立，注册资本为10亿元。经营范围包括集成电路封装产品设计、类载板、高密度互联积层板设计；集成电路封装产品制造；电子元件及组件制造；电子、通信与自动控制技术研究、开发；信息电子技术服务；电子产品批发；电子元器件批发；信息技术咨询服务等。
经营范围
集成电路封装产品设计（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;类载板、高密度互联积层板设计（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;集成电路封装产品制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务;类载板、高密度互联积层板制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）;
主营业务
提供集成电路封装产品的设计、制造及相关技术研发与服务。
广州兴科半导体有限公司
其他有限责任公司
￥10亿
2020-02-24
邱醒亚
020-32213001
huangxx2@chinafastprint.com
广州市黄埔区光谱中路33号检测楼二楼B区