铝碳化硅散热器解决方案
利用铝碳化硅(AlSiC)复合材料制成的高性能散热器，针对高功率电子器件的散热瓶颈，提供高效热传导路径，并支持复杂几何形状定制，确保在严苛环境下维持设备运行温度稳定性。方案包含散热器优化设计和批量生产支持。
铝碳化硅微电子封装基板解决方案
基于铝碳化硅(AlSiC)材料开发的封装基板，专用于高功率密度微电子器件的散热和热管理，通过材料热膨胀系数匹配硅芯片，减少热应力失效，提升器件可靠性和寿命。方案包括定制化基板设计和制造服务，满足不同封装需求。
科创行业
融资次数
4
员工数量
小于50人
经营范围
微电子封装材料的研发、生产、销售；电子元器件生产加工；机械和五金加工；自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。(上述经营范围涉及许可经营项目的，凭许可证明文件或批准证书在有效期内经营，未经许可不得经营)
主营业务
专业从事铝碳化硅(AlSiC)复合材料的开发、制造和销售，重点应用于微电子封装领域，是国内率先实现该类高端产品规模化生产的领导者。
西安明科微电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥980万
2004-04-06
马俊立
029-84190686
sunmj@al-sic.com
西安市航天基地东长安街888号2号楼1层厂房南区