铝碳化硅(AlSiC)材料技术
铝碳化硅是一种金属基复合材料技术，结合铝基体的良好导热性与碳化硅增强颗粒的高硬度和低热膨胀特性，用于微电子封装。该技术通过控制微结构和材料配比，实现高可靠性封装，在散热、机械稳定性方面具有显著优势。创新点包括优化的材料配比和加工工艺，以提高产品的均一性和使用寿命。
科创行业
融资次数
4
员工数量
小于50人
经营范围
微电子封装材料的研发、生产、销售；电子元器件生产加工；机械和五金加工；自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。(上述经营范围涉及许可经营项目的，凭许可证明文件或批准证书在有效期内经营，未经许可不得经营)
主营业务
专业从事铝碳化硅(AlSiC)复合材料的开发、制造和销售，重点应用于微电子封装领域，是国内率先实现该类高端产品规模化生产的领导者。
西安明科微电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥980万
2004-04-06
马俊立
029-84190686
sunmj@al-sic.com
西安市航天基地东长安街888号2号楼1层厂房南区