电子封装胶粘剂
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产品详情
电子封装胶粘剂是一种专用胶粘材料，主要包括有机硅、环氧树脂或聚氨酯基材，用于电子元件的封装、密封或固定。产品具有良好的粘结力、耐热性（温度范围-50°C至180°C）、耐湿性和电绝缘性能，能够保护元件免受环境应力（如湿气、震动）的影响。常见应用包括芯片封装、LED封装或传感器模块的粘接，特点包括低粘度、快速固化（可选择UV或热固化方式）和低放气性，确保电子设备的长期可靠性。
融资次数
1
公司简介
苏州森通新材料科技有限公司是一家电子专用材料研发商。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发；货物进出口；技术进出口；进出口代理；专用化学产品销售（不含危险化学品）；电子专用材料研发；电子专用材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
电子专用材料的研发与销售
苏州森通新材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥650万
2025-01-13
耿洪斌
江苏省苏州市常熟市东南街道东南大道33号科创大厦701