产品&解决方案
电子封装胶粘剂是一种专用胶粘材料，主要包括有机硅、环氧树脂或聚氨酯基材，用于电子元件的封装、密封或固定。产品具有良好的粘结力、耐热性（温度范围-50°C至180°C）、耐湿性和电绝缘性能，能够保护元件免受环境应力（如湿气、震动）的影响。常见应用包括芯片封装、LED封装或传感器模块的粘接，特点包括低粘度、快速固化（可选择UV或热固化方式）和低放气性，确保电子设备的长期可靠性。
聚酰亚胺薄膜是一种高温绝缘材料，由聚酰亚胺树脂制成，具有出色的耐高温性能（可长期工作于260°C以上）、高机械强度、低热膨胀系数和良好的电绝缘特性。它的主要用途包括作为柔性印刷电路板（FPC）的基础材料、电绝缘衬垫、或高温胶带基材。产品优势在于其化学稳定性、阻燃性（符合UL94 V-0标准）和尺寸稳定性，适用于航空航天、微电子封装和新能源汽车等高性能应用场景。
导热硅胶片是一种高性能散热界面材料，由硅胶基材与导热填料制成，具有高导热系数（通常为1.5-8 W/m·K）、低热阻和优异的电绝缘性能。它主要用于电子设备中的散热解决方案，例如在CPU、GPU或电源模块上作为热界面材料，以减少热阻并提升散热效率。产品特点包括柔韧性好、耐高温（工作温度范围-40°C至200°C）、化学稳定性和易安装，广泛应用于消费电子、通信设备和汽车电子等领域。
融资次数
1
公司简介
苏州森通新材料科技有限公司是一家电子专用材料研发商。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发；货物进出口；技术进出口；进出口代理；专用化学产品销售（不含危险化学品）；电子专用材料研发；电子专用材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
电子专用材料的研发与销售
苏州森通新材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥650万
2025-01-13
耿洪斌
江苏省苏州市常熟市东南街道东南大道33号科创大厦701