测试分选机
该设备用于半导体封装后的电气测试和自动分拣，能处理各种封装类型的芯片（如QFN、BGA），支持多测试通道并行操作，实现每小时超过3000单元的测试速度。设备采用高灵敏度探针和AI算法优化测试程序，准确识别良品、次品和潜在故障单元，并基于测试结果进行动态分选分类。内置数据管理系统可将结果实时上传到生产线，确保质量追溯和效率优化。
高速度高精度贴片机
这是一种全自动芯片贴装设备，能在每秒超过10片的高速度下实现微米级精度（±1.5微米）的芯片放置，适用于晶圆级封装和Flip-Chip工艺。设备集成了视觉识别系统和多重校准算法，能自动补偿基板的变形和偏移，支持异方性导电膜（ACF）和焊接胶工艺，大幅提升封装良率和生产吞吐量，特别适用于智能手机和物联网设备的量产需求。
纳米级混合键合设备
该设备采用先进的混合键合技术，通过纳米级精度的金属键合实现多芯片间的三维互连，适用于高性能计算和人工智能芯片的封装。支持10纳米以下的键合距离，提高了互连密度和可靠性，减少了电阻和电感损耗。设备配备了实时温度控制和力反馈系统，确保键合过程均匀稳定，满足5G和自动驾驶等领域的复杂封装需求。
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料销售；机械零件、零部件销售；电子专用设备制造；实验分析仪器制造；信息系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；机械设备研发；电子专用材料研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体先进封装和封装测试领域高端设备的研发、制造与销售。
盛欣科智能装备（江苏）有限公司
有限责任公司
￥6,798万
2022-12-28
解大永
无锡市惠山区洛社镇兴业路26号