设备销售与服务
负责纳米级混合键合设备、高速度高精度贴片机、测试分选机等高端半导体设备的销售、市场营销、客户支持及售后服务。
半导体封装测试设备制造
负责高速度高精度贴片机、测试分选机等封装测试设备的生产制造，强调效率、精度和规模化以满足市场需求。
半导体封装测试设备研发
专注于封装测试领域的高速度高精度贴片机、测试分选机等设备的研发工作，包括性能测试、可靠性验证和成本控制。
半导体先进封装设备制造
涉及半导体先进封装设备的规模化生产，确保纳米级混合键合设备等产品的高质量和国际领先技术水平。
半导体先进封装设备研发
专注于半导体先进封装领域的纳米级混合键合设备等高端设备的研发活动，包括技术创新、设计优化和原型开发。
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料销售；机械零件、零部件销售；电子专用设备制造；实验分析仪器制造；信息系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；机械设备研发；电子专用材料研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体先进封装和封装测试领域高端设备的研发、制造与销售。
盛欣科智能装备（江苏）有限公司
有限责任公司
￥6,798万
2022-12-28
解大永
无锡市惠山区洛社镇兴业路26号