融资历史
2025-03-05
A轮
未披露
中兴众投
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
江苏芯融半导体有限公司成立于2023-09-25，公司法人代表为肖如磊，注册资本为5300万人民币，公司主要经营一般项目：半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；实验分析仪器销售；电子专用材料销售；电子元器件零售；光电子器件制造；集成电路芯片及产品制造；光通信设备销售；电子元器件批发；电力电子元器件销售；配电开关控制设备研发；集成电路芯片及产品销售；通信设备制造；光通信设备制造。
经营范围
一般项目：半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；实验分析仪器销售；电子专用材料销售；电子元器件零售；光电子器件制造；集成电路芯片及产品制造；光通信设备销售；电子元器件批发；电力电子元器件销售；配电开关控制设备研发；集成电路芯片及产品销售；通信设备制造；光通信设备制造；电子测量仪器销售；电力电子元器件制造；光电子器件销售；实验分析仪器制造；集成电路销售；集成电路设计；5G通信技术服务；电子产品销售；智能仪器仪表销售；光学仪器销售；集成电路芯片设计及服务；电子元器件与机电组件设备销售；电子专用设备销售；国内贸易代理；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
江苏芯融半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,700万
2023-09-25
肖如磊
15852710013
无锡新吴区新洲路15号“汇鸿中天——无锡工业园”5号厂房