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芯融半导体
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研发业务
进行配电开关控制设备的研发活动。专注于电力系统保护设备的创新设计和技术开发,旨在提升电气控制系统的可靠性和智能化水平。
材料业务
销售电子专用材料,包括半导体制造所需的特种材料(如衬底、刻蚀材料)。提供材料供应服务,支持电子产业链中的制造环节。
设备与仪器业务
销售半导体器件专用制造设备(如封装测试设备)和实验分析仪器。这些设备用于半导体生产过程的精度控制和质量检测,帮助客户提升生产效率。
通信设备业务
专注于通信设备和光通信设备的制造与销售。包括光纤通信设备的研发、生产,以及通过销售渠道提供光通信解决方案,服务于电信和数据中心市场。
电子元器件业务
涵盖电子元器件的制造、批发和零售活动。制造环节生产基础电子部件,通过批发和零售渠道销售给下游客户,应用在通信、工业和消费电子等领域。
半导体器件业务
涉及半导体照明器件(如LED)、光电子器件(如光电传感器)、集成电路芯片及产品的制造,以及半导体照明器件、半导体分立器件(如二极管、晶体管)、电力电子元器件的销售。公司通过垂直整合覆盖生产与分销,服务于照明、电子设备等领域。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目:半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;实验分析仪器销售;电子专用材料销售;电子元器件零售;光电子器件制造;集成电路芯片及产品制造;光通信设备销售;电子元器件批发;电力电子元器件销售;配电开关控制设备研发;集成电路芯片及产品销售;通信设备制造;光通信设备制造;电子测量仪器销售;电力电子元器件制造;光电子器件销售;实验分析仪器制造;集成电路销售;集成电路设计;5G通信技术服务;电子产品销售;智能仪器仪表销售;光学仪器销售;集成电路芯片设计及服务;电子元器件与机电组件设备销售;电子专用设备销售;国内贸易代理;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体器件和电子元器件的制造、销售与相关研发。
公司全称
江苏芯融半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥5,700万
成立时间
2023-09-25
法定代表人
肖如磊
电话
15852710013
地址
无锡新吴区新洲路15号“汇鸿中天——无锡工业园”5号厂房