产品&解决方案
根据客户的具体需求，提供定制化的IGBT和SiC功率模块解决方案。包括但不限于模块尺寸、封装形式、引脚排列等，以满足不同应用场景的需求。
以其优异的耐高温、高压特性，以及更高的开关频率和更低的导通损耗而受到市场的青睐。适用于新能源、电动汽车、工业自动化等领域。
包括多种封装类型，如34mm/48mm/62mm半桥、PM（功率模块）、EconoDual、HPI（高压集成）和HPD（高压双极）等。适用于各种工业和消费电子应用，具有高效率、低损耗和可靠性的特点。
公司简介
常州银芯微功率半导体有限公司位于江苏省常州市新北区，主要聚焦IGBT功率模块和SiC功率模块的研发和制造等业务，可封装各种类型（34mm/48mm/62mm半桥、PM、EconoDual、HPI、HPD等）的IGBT模块。
经营范围
一般项目：电力电子元器件制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；电力电子元器件销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；货物进出口；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；通信设备制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；其他电子器件制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
IGBT功率模块和SiC功率模块的研发和制造
常州银芯微功率半导体有限公司
有限责任公司
￥7,500万
2024-07-08
刘军
江苏省常州市新北区河海西路168号