银芯微半导体
功率半导体研发制造商
关注
已关注
SiC功率模块制造
负责SiC功率模块的生产制造,支持各种封装类型如标准半桥和EconoDual,并通过先进工艺实现高温运行性能,满足工业、交通和能源领域对高效能功率转换的需求。
SiC功率模块研发
致力于碳化硅(SiC)功率半导体模块的研发工作,涉及SiC材料特性优化、高频开关能力提升以及热管理设计,适用于电动汽车充电、电网存储和可再生能源系统。
IGBT功率模块制造
执行IGBT功率模块的批量化制造过程,涵盖封装工艺如34mm/48mm/62mm尺寸的半桥、PM、EconoDual、HPI、HPD等标准封装形式,确保模块在高电压、高电流环境下的稳定性和耐久性。
IGBT功率模块研发
专注于绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块的研发活动,包括新器件设计、性能测试、可靠性验证和应用方案开发,用于提升工业电机控制、太阳能逆变器及新能源汽车等应用的效率。
经营范围
一般项目:电力电子元器件制造;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件与机电组件设备销售;电力电子元器件销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;货物进出口;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;通信设备制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;其他电子器件制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
IGBT功率模块和SiC功率模块的研发与制造
公司全称
常州银芯微功率半导体有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥7,500万
成立时间
2024-07-08
法定代表人
刘军
地址
江苏省常州市新北区河海西路168号