瑞禾芯成
关注
已关注
产品&解决方案
提供高性能的雷达芯片,可用于自动驾驶、无人机、智能安防、机器人等应用
提供基于Zigbee技术的芯片解决方案,针对低功耗、低速率、远距离的无线通讯需求,广泛应用于智能家居、工业物联网、智能农业等领域
开发蓝牙5.4芯片,具备更低的功耗、更远的传输距离和更高的数据传输速率,适用于智能穿戴设备、无线耳机、物联网传感器等
研发高性能的Wi-Fi芯片,支持802.11ax(Wi-Fi 6)标准,满足高速无线连接需求,广泛应用于智能家居、商业办公、工业控制等领域
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
1
公司简介
瑞禾芯成(苏州)微电子有限公司是国际先进的无线通讯芯片设计公司,总部位于苏州高新区,核心团队成员由来自美国博通、AMD、联发科、瑞昱、华邦电子等著名芯片公司国际知名专家组成,部分核心成员拥有多个芯片产品成功量产的管理经验和研发经验以及20年以上的专业经历。团队主要致力于高速Wi-Fi、蓝牙5.4、Zigbee、4D毫米波雷达等无线通讯技术研发。
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及辅助设备批发;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
无线通讯技术研发
公司全称
瑞禾芯成(苏州)微电子有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥578万
成立时间
2023-11-16
法定代表人
ZHANG LIJUN
电话
15937468109
邮箱
changqing@raysenchip.com
地址
苏州高新区嘉陵江路198号太湖光子科技园11幢6-607