瑞禾芯成
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专利列表 (1)
序号
申请日期
专利名称
1
2022-08-16
避免本振频率牵引及抑制杂散频率的射频本振信号产生结构
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 696 / 1702
696
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
1
公司简介
瑞禾芯成(苏州)微电子有限公司是国际先进的无线通讯芯片设计公司,总部位于苏州高新区,核心团队成员由来自美国博通、AMD、联发科、瑞昱、华邦电子等著名芯片公司国际知名专家组成,部分核心成员拥有多个芯片产品成功量产的管理经验和研发经验以及20年以上的专业经历。团队主要致力于高速Wi-Fi、蓝牙5.4、Zigbee、4D毫米波雷达等无线通讯技术研发。
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及辅助设备批发;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
无线通讯技术研发
公司全称
瑞禾芯成(苏州)微电子有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥578万
成立时间
2023-11-16
法定代表人
ZHANG LIJUN
电话
15937468109
邮箱
changqing@raysenchip.com
地址
苏州高新区嘉陵江路198号太湖光子科技园11幢6-607