4D毫米波雷达技术研发
设计和创新采用4D毫米波雷达技术的芯片解决方案，实现高精度目标探测（包括距离、速度、高度和角度信息），应用于自动驾驶、智能交通和安防监控等领域，优化处理算法以降低成本和提高稳定性。
Zigbee技术研发
研究和开发基于Zigbee协议（IEEE 802.15.4标准）的无线通信芯片，专注于低功耗、网状网络架构和高可靠性设计，用于智能照明、安防系统和工业自动化等物联网设备。
蓝牙5.4技术研发
致力于开发和设计基于蓝牙5.4规范的芯片，实现低功耗连接、多设备共存和增强的安全特性，支持BLE音频等应用，适用于可穿戴设备、智能家居和健康监测等场景。
高速Wi-Fi技术研发
专注于设计高性能的Wi-Fi系统级芯片，支持最新的IEEE 802.11标准（如Wi-Fi 6/7），优化数据传输速率、频谱效率和抗干扰能力，应用于智能设备、工业物联网和消费电子领域。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
2
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备批发；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
无线通讯芯片的研发、设计和商业化，专注于高速Wi-Fi、蓝牙、Zigbee和4D毫米波雷达等核心技术的系统集成，为各类电子设备提供高性能、低功耗的无线连接解决方案。
瑞禾芯成（苏州）微电子有限公司
其他有限责任公司
￥578万
2023-11-16
ZHANG LIJUN
15937468109
changqing@raysenchip.com
苏州高新区嘉陵江路198号太湖光子科技园11幢6-607